產(chǎn)品名稱(chēng)：伺服萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)/三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)

產(chǎn)品規(guī)格：US-QHT-101SMC

性能及特點(diǎn)：

玻璃、晶片三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)適用於航空航太、石油化工、電線電纜、橡塑膠、紙品及彩印包裝、膠粘帶、箱包手袋、紡織纖維、食品、製藥等行業(yè)。可測(cè)試各種材料及成品、半成品的物理性能，選購(gòu)各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉、持壓、抗彎、撕裂、剝離、黏著力、剪力等試驗(yàn)。可執(zhí)行GB、ISO、ASTM、BS、DIN、JIS等國(guó)家或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)。

部玻璃、晶片三點(diǎn)抗彎試驗(yàn)機(jī)分應(yīng)用舉例：

基礎(chǔ)應(yīng)用	擴(kuò)展應(yīng)用
抗拉強(qiáng)度與變形率	模擬皮膚抗穿刺力	薄膜穿刺力	帶袋輸液袋蓋穿刺力	軟橡膠瓶塞穿刺/拔拉力
拉斷力	組合蓋開(kāi)啟力	ZD型瓶蓋撕開(kāi)力	口服液蓋撕開(kāi)力	口服液蓋穿刺/拔拉力
熱封強(qiáng)度性能	傾斜90度輸液袋蓋拉拔力	帶袋輸液袋蓋拉拔力	傾斜23度瓶蓋拉拔力	帶瓶瓶蓋和膠塞穿刺/拉拔力
抗撕裂性能	膠帶90度剝離力	膠訂書(shū)頁(yè)撕開(kāi)力	90度水性膏藥剝離力	膠粘物撕開(kāi)力
剪切性能	黏附強(qiáng)度測(cè)試（軟）	黏附強(qiáng)度測(cè)試（硬）	軟管蓋剝開(kāi)力	導(dǎo)管和導(dǎo)管接頭脫離力
180度剝離	化妝刷刷毛拉拔力	牙刷刷毛拉拔力	繩類(lèi)拉斷力	果凍杯和優(yōu)酪乳杯開(kāi)啟力
90度剝離	奶杯杯膜剝離力	膠塞拔出力	瓶膜45度剝離力	自封袋袋口拉力
	磁 卡磁心剝離力	磁 卡90度剝離力	熱封膜撕開(kāi)力	保護(hù)膜分離力
	離型紙分離力	褲型撕裂力	膠帶解卷力	塑膠瓶抗壓力
	20度斜麵剝離力	135度插銷(xiāo)剝離力	浮輥剝離夾具	偏心夾具
	寬試樣夾具	日式夾具	英式夾具

測(cè)試原理：

此測(cè)試方法採(cǎi)用三點(diǎn)抗彎測(cè)試。靜曲強(qiáng)度是確定板材試樣在*大載荷作用時(shí)的彎矩和抗彎截麵模量之比，彈性模量是確定板材試樣在材料的彈性極限範(fàn)圍內(nèi)，載荷產(chǎn)生的應(yīng)力與應(yīng)變之比。其示意圖如下，此項(xiàng)測(cè)試需卡尺，千分尺配合萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行測(cè)試，本機(jī)未涉及部分由客戶自備。

軟體控製係統(tǒng)：

? 中央處理單元：TM2101數(shù)位化控製係統(tǒng)採(cǎi)用精度高、回應(yīng)快、操作便捷的設(shè)計(jì)方案，基於DSP+FPGA的單板集成技術(shù)可實(shí)現(xiàn)測(cè)量資料零間隙採(cǎi)集和係統(tǒng)控製零時(shí)間等待，使得測(cè)量結(jié)果能夠真實(shí)再現(xiàn)材料受到外力作用時(shí)各項(xiàng)特徵參數(shù)所發(fā)生的瞬間實(shí)際變化量；

? 信號(hào)調(diào)理與採(cǎi)集單元：?jiǎn)我涣砍绦盘?hào)調(diào)節(jié)器可以在滿量程範(fàn)圍內(nèi)達(dá)到*高分辨率，簡(jiǎn)化控製環(huán)調(diào)節(jié)；

? 高集成度介麵單元：TM2101數(shù)位化控製係統(tǒng)可為操作人員提供豐富的傳輸介麵，RS232介麵可實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備在長(zhǎng)距離範(fàn)圍內(nèi)的可靠傳輸；USB介麵能夠?yàn)楣P記本或其他PC機(jī)用戶提供試驗(yàn)資料的便攜傳輸；

? 提供現(xiàn)代試驗(yàn)方法的伺服控製單元：TM2101電子係統(tǒng)可對(duì)各種伺服執(zhí)行機(jī)構(gòu)進(jìn)行PID閉環(huán)控製及多閉環(huán)無(wú)衝擊切換，以提供*精確、可重複的試驗(yàn)，適用於各種材料的全部靜態(tài)試驗(yàn)；

? 設(shè)計(jì)工藝單元：TM2101電子係統(tǒng)所提供的控製任務(wù)可以為客戶提供更加有保障的輔助保護(hù)功能，提供簡(jiǎn)潔整齊、連接牢靠的介麵部件，所有介麵部件的連接部分均鍍金處理，以保證設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定可靠，所使用的元件採(cǎi)用無(wú)鉛環(huán)保材料，所有IC元件均採(cǎi)用工業(yè)級(jí)封裝，工作溫度在-40℃～85℃，可以確保整機(jī)控製係統(tǒng)在各種工作環(huán)境下都能發(fā)揮出色性能。

硬體特點(diǎn)：

① 機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)採(cǎi)用經(jīng)高級(jí)烤漆處理之鋁擠型封板內(nèi)置高精度、低阻力、無(wú)間隙雙滾株螺桿及導(dǎo)向立柱，提高了載荷效率及結(jié)構(gòu)剛性典雅；

② 控製係統(tǒng)採(cǎi)用鬆下全數(shù)位式交流伺服器控製高回應(yīng)頻率的交流伺服電機(jī)，保證傳動(dòng)係統(tǒng)效率高、傳動(dòng)平穩(wěn) 、噪音低、速度精度可控製在±0.2%以內(nèi)；

③ 微機(jī)係統(tǒng)採(cǎi)用商用電腦作為主控製機(jī)，配合本公司之專(zhuān)業(yè)測(cè)試軟體，可完成所有的試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定、工作狀態(tài)控製、資料獲取及處理分析，結(jié)果顯示及列印輸出；

④ 該產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠、測(cè)量精確度高、測(cè)試軟體功能強(qiáng)大、操作簡(jiǎn)便易懂；

⑤ 超高的測(cè)試精度---優(yōu)於0.5級(jí)的測(cè)力準(zhǔn)確度，1/10,000的力值解析度，變形測(cè)量解析度可達(dá)0.001mm；

軟體特點(diǎn)：

1、軟體規(guī)格：

2、軟體操作介麵：

規(guī)格參數(shù)：

產(chǎn)品型號(hào)	US-QHT-101SMC
容量選擇	5kg(依貴司需求實(shí)際指定配置)（可任意配置，*大值不超過(guò)500Kg)
測(cè)控軟體	Windows XP平臺(tái)下的全開(kāi)放式測(cè)試軟體
測(cè)力準(zhǔn)確度	優(yōu)於±0.5%     即理論總量程允許偏差為25g
測(cè)力解析度	1/500,000     ±0.0001N
有效測(cè)力範(fàn)圍	0.5g~95%F.S
試驗(yàn)速度範(fàn)圍	0.5～500mm/min，可任意設(shè)定，精度±1%
位移精度	0~0.3mm的行程範(fàn)圍，精度達(dá)到±0.002mm
試驗(yàn)*大行程	*大650mm，不含夾具
單位切換	包含國(guó)際單位在內(nèi)的多種測(cè)量單位，用戶還可自定義所需單位
停機(jī)方式	上、下限**設(shè)定，緊急停止鍵，程式力量及伸長(zhǎng)設(shè)定，試件破壞感測(cè)
斷裂預(yù)警	設(shè)置預(yù)警力0.1N，到達(dá)預(yù)警力位移清零，測(cè)試方法斷裂50%
特殊功能	可做持拉、持壓、疲勞、抗彎、抗折及剪切等試驗(yàn)，用戶還可依據(jù)自己實(shí)際的測(cè)試要求自定義試驗(yàn)方法
測(cè)試數(shù)據(jù)	支持原始數(shù)據(jù)導(dǎo)出
標(biāo)準(zhǔn)配置	詳見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)配置表
測(cè)試治具	定製三點(diǎn)彎測(cè)試治具1套
治具精度	線割±0.1mm     圓柱銷(xiāo)±0.02mm
機(jī)臺(tái)尺寸	57×47×120cm(W×D×H)
機(jī)臺(tái)重量	約70kg
動(dòng)   力	鬆下交流伺服馬達(dá)，德國(guó)研磨級(jí)滾珠絲桿
電   源	1PH，AC220V，50/60Hz，10A或指定

標(biāo)準(zhǔn)配置：

     配置可根據(jù)要求作相應(yīng)變更，以貴司要求為準(zhǔn)。